設備概要 - 量産実装-
[マウンタ] YV100XG
■メーカー ： YAMAHA
■対応基板寸法 : L460×W440ｍｍ（MAX）/ L50×W50ｍｍ（MIN)
■装着精度 : ±0.05mm(チップ部品/QFP/CSP）
■装着タクト : 0.18秒/個（チップ部品） / 1.7秒/個(QFP.CSP部品)
■部品品種数 : テープ品（100品種） / トレイ品（20品種)
■実装部品可能寸法 : 0603～□32mm部品、コネクタ、BGA、CSP、QFP / 最大高さ 15mm
[マウンタ] YG88xg
■メーカー：YAMAHA
■対応基板寸法 : L460×W440ｍｍ（MAX）/ L50×W50ｍｍ（MIN)
■装着精度 : ±0.05mm(チップ部品/QFP/CSP）
■装着タクト : 0.48秒/個（チップ部品 ）
■部品品種数 : テープ品（45品種） / トレイ品（20品種)
■実装部品可能寸法 : 0603～□45mm部品、コネクタ、BGA、CSP、QFP / 最大高さ 25.5mm
[画像検査機] 22XDL-460
■メーカー : MARANZ
■検査範囲 : MAX 460×360
■動作環境 : 15°～29°
■移動最高速度 : 600mm/sec
■繰り返し位置精度 : ±0.03mm以下
[X線検査機] FX-300t
■メーカー : i-bit
■X線菅種類 : マイクロフォーカス / 密閉型 / 透過式ターゲット
■ワーク寸法 : 330×250mm
■Ｘ線カメラ軸傾斜角度 : 0～60°
■マニープレータ回転角度 : 360°
[リフロー炉] AIR SOLDER
■メーカー : EIGTECH TECTRON
■加熱ゾーン : 8ゾーン
■加熱方式 : 大気リフロー
[電子部品保管庫] MCU-340(ERC)
■メーカー : トーヨーコーポレーション
■内形 : 830×430×790
[循環式恒温器] MRR-115
■メーカー : いすゞ製作所
■温度範囲 : 60～260°
■温度変動幅 : ±0.1°(at100°) ±0.2°（at260°）
■温度センサ : K熱電対
■内寸法 : w600×D500×H500
■容量（L) : 150
